Tehnilised andmed

Parameeter	Spetsifikatsioon
Ühendus A	12-Fiber MPO/MTP Female (UPC poleeritud, kinnitatud või kinnitamata)
Ühendus B	4 × LC Duplex (UPC poleeritud)
Kiu tüüp	OM5 lairiba multirežiim 50/125 µm (optimeeritud 850–950 nm)
Aktiivsete kiudude arv	8 kiudu (positsioonid 1-4 ja 9-12 aktiivsed)
Kaabli struktuur	Ümmargune pagasiruum (Ø 3,0 mm) kuni 4 × ümmargused jalad (Ø 1,6 mm)
Jope hinnang	LSZH (Low Smoke Zero Halogen) standard, OFNP/PVC valikuline
Töötemperatuur	-20 kraadi kuni +70 kraadi
Säilitustemperatuur	-40 kraadi kuni +85 kraadi
Standardvärv	Laimiroheline (OM5 standard TIA-598 kohta)
Painde raadius	10 × kaabli läbimõõt (koormatud), 20 × kaabli läbimõõt (koormata)
Ventilaatori pikkus	0,5 m, 1 m või 1,5 m läbimurdekohast LC-pistikuteni

Parameeter	OM5 mitmerežiimiline spetsifikatsioon
Sisestamise kadu (MPO)	Vähem kui 0,35 dB või sellega võrdne (tavaline 0,25 dB või väiksem)
Sisestamise kadu (LC)	Vähem kui 0,30 dB või sellega võrdne (tavaline 0,20 dB või väiksem)
Return loss (UPC)	Suurem või võrdne 20 dB
Kiudude sumbumine @ 850nm	Vähem kui 2,4 dB/km või sellega võrdne (OM5 standard)
Kiudude sumbumine @ 950nm	Vähem kui 2,4 dB/km või sellega võrdne (OM5 SWDM optimeeritud)
Efektiivne modaalne ribalaius @ 850nm	Suurem või võrdne 3500 MHz·km (OM5 standard)
Töölainepikkuse vahemik	850 nm, 950 nm (SWDM: 850/880/910/940 nm)

Rakenduse stsenaariumid

Parim--Rack-to Structured Cabling Integration

Ühendab TOR-lülitite QSFP28/QSFP+ pordid otse LC-põhise struktureeritud kaabeldustaristuga, välistades vajaduse eraldi kassettide või adapterpaneelide järele ruumiga piiratud keskkondades, säilitades samal ajal täieliku 100G/40G jõudluse.

Suure-tihedusega patch-paneeli katkestus

Liidesed MPO{0}}põhiste suure-tihedusega plaastripaneelide ja üksikute serveri või salvestusseadme LC-portide vahel, mis võimaldavad 12:1 või 24:1 tihedussuhteid selgroos, pakkudes samal ajal tuttavaid LC-liideseid seadmekihis.

Paralleeloptika jaotus

Jaotab paralleelselt 100G SR4 või 40G SR4 signaale selgroolülititest mitmele 25G või 10G juurdepääsukihi seadmele, toetades lehe-seljaarhitektuure ja ületellimissuhteid, mis on levinud hüperskaala juurutamisel.

SWDM 100G Single{1}}Fiber rakendused

Kasutab OM5 lairibavõimet, et toetada tekkivaid SWDM4 100GBASE-SR BiDi rakendusi, kus üks LC-dupleks suudab kanda 100G, kasutades nelja lainepikkust kiu kohta (850/880/910/940nm), vähendades järsult kiudude arvu nõudeid.

Migratsioon ja hübriidvõrgud

Võimaldab järkjärgulist üleminekut 10G/25G LC-põhiselt infrastruktuurilt 40G/100G MPO-põhisele magistraalvõrgule, võimaldades üleminekuperioodidel mõlema konnektoritüübi kooseksisteerimist ilma taristu hulgimüügi asendamiseta.

Tehase testimine ja kvaliteedi tagamine

3D-interferomeetriline otsapinna kontroll

Iga konnektori otsapinda (MPO ja LC) kontrollitakse automaatse 3D-interferomeetria abil, et kontrollida geomeetriat, kriimustuste/defektide analüüsi ja puhtust vastavalt standardile IEC 61300-3-35, tagades südamiku joondamise ja minimaalse signaalikadu.

Sisestuskao ja tagastuskao testimine

100% sõlmedest testitakse töölainepikkustel (850 nm OM5 puhul), kasutades kalibreeritud etalon-klassi katseseadmeid. Tulemused on dokumenteeritud ja saadaval individuaalsetes katsearuannetes.

Polaarsuse ja järjepidevuse kontrollimine

Automaatsed kiudude kaardistamise süsteemid kontrollivad õiget polaarsuse konfiguratsiooni ja otstest{0}}otsteni{1}}järjepidevust kõigi kiudude asukohtade puhul, kõrvaldades välja ühenduvusprobleemid.

Mehaanilise vastupidavuse testimine

Iga tootmispartii näidiskaablid läbivad 500-tsüklilise paaritumisvastupidavustesti ja tõmbe-/paindepingetesti, et kinnitada mehaaniline vastupidavus.

Keskkonnasõeluuringud

Tüüpilised proovid läbivad temperatuuritsükli (-40 kuni +85 kraadi) ja niiskuse (95% suhteline õhuniiskus) tsükli, et tagada pikaajaline töökindlus erinevates töökeskkondades